特許
J-GLOBAL ID:200903066275427442
半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
尾身 祐助
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-212060
公開番号(公開出願番号):特開2004-055869
出願日: 2002年07月22日
公開日(公表日): 2004年02月19日
要約:
【課題】クラックや割れの発生が抑制されたバイアホール構造を有する半導体装置を提供する。【解決手段】半導体基板111の一主面上に、それぞれ複数個のソース電極112、ゲートフィンガー113、ドレイン電極114が、平行に配列されている。各ソース電極の下には、基板の裏面からソース電極に達するバイアホール116が形成されている。そして、隣接し合う2つのバイアホールは、ゲートフィンガー113に垂直な方向から見て重なり合う部分がない配置になるように形成されている。したがって、ゲートフィンガーに垂直な面に応力が働いても、隣接し合うバイアホールの間にクラックや割れがはいることが抑制される。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
半導体基板の一主面〔以下、「表面」という〕上に複数個の電極が互いに平行に形成され、前記各電極の形成された領域において、前記表面の反対側の主面〔以下、「裏面」という〕から前記各電極に達する一つまたは複数のバイアホールが形成された半導体装置であって、隣接し合う2つの電極領域内の前記バイアホールが、前記電極が並ぶ方向からみて、互いに重なり合う部分を持たないことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件):
H01L21/338
, H01L27/095
, H01L29/812
FI (2件):
H01L29/80 U
, H01L29/80 E
Fターム (7件):
5F102GA01
, 5F102GB02
, 5F102GC01
, 5F102GD01
, 5F102GS09
, 5F102HC15
, 5F102HC30
引用特許: