特許

J-GLOBAL ID：200903066278367440

半導体装置

発明者： 伊藤 修三
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 稲岡 耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-259712
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112402
出願日： 1992年09月29日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【目的】 集積度をさらに向上でき、しかも容易に新しい機能を有する素子を実現できる半導体装置を提供する。【構成】 回路形成面を上にした状態でICチップ10をリードフレーム40のヘッダー43にダイボンドし、ヘッダー43の入出力パット43aとリード44とをボンディングする。ICチップ10の半田バンプ11上に、回路形成面を下にした状態でICチップ20の半田チップ21を載せ、ICチップ10上にICチップ20を重ね合わせて樹脂封止する。

請求項（抜粋）：

複数の集積回路チップを重ね合せてなる半導体装置であって、重ね合される各集積回路チップの重ね合わせ面には、集積回路設計に基づく位置で、かつ重ね合わせる集積回路チップを考慮した位置に半田バンプがそれぞれ形成されており、該半田バンプ同士が結合されて集積回路チップが互いに接続されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/70 ,  H01L 21/321

FI (2件)：

H01L 25/08 B ,  H01L 21/92 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-042957