特許
J-GLOBAL ID：200903066286055091
多層配線基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-350811
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190232
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 導体パターンの更なる高密度化を図ることができ、且つ製造工程を簡略化し得る配線基板及を提案する。【解決手段】 樹脂層14の一面側に導体パターン10が形成された複数枚の樹脂基板12、12・・が積層されて一体化された多層配線基板であって、該樹脂層14を介して積層された導体パターン10、10・・を相互に接続するヴィア18が、樹脂層14の一面側に形成された導体パターン10が底面に露出するように、樹脂層14を貫通して形成された凹部16に、樹脂層14の他面側表面と実質的に同一面となるように、めっきによって金属が充填されて形成され、且つ樹脂層14の他面側に露出するヴィア18の露出面が、他の樹脂基板に形成された導体パターン10に電気的に接続されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁層としての樹脂層の一面側に導体パターンが形成された複数枚の樹脂基板が積層されて一体化された多層配線基板であって、該樹脂層を介して積層された導体パターンを相互に接続するヴィアが、前記樹脂層の一面側に形成された導体パターンが底面に露出するように樹脂層を貫通して形成された凹部に、前記樹脂層の他面側表面と実質的に同一面となるように、めっきによって金属が充填されて形成され、且つ前記樹脂層の他面側に露出するヴィアの露出面が、他の樹脂基板に形成された導体パターンに電気的に接続されていることを特徴とする多層配線基板。
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 S
