特許
J-GLOBAL ID：200903066286386926

ダイシング用粘着シート

発明者：
松村 健

松村 健 について

, 
大川 雄士

大川 雄士 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-034813
公開番号（公開出願番号）：特開2002-235055
出願日： 2001年02月13日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：
【要約】【課題】 基材フィルムとしてポリ塩化ビニルフィルム用いたダイシング用粘着シートであって、半導体ウエハ等の被切断物の歩留まりがよく、しかも粘着層とポリ塩化ビニル系フィルムとの密着性が良好で、ダイシング時、ピックアップ時等に基材フィルムからの粘着層の剥がれが発生せず、かつエキスパンド工程において十分なチップ素子間隔を確保しうるものを提供すること。【解決手段】 基材フィルム上にプライマー層を介して粘着剤層が設けられたダイシング用粘着シートにおいて、 基材フィルムが、ポリ塩化ビニル系フィルムであり、プライマー層の厚さが、0.5μm〜10μmであり、粘着剤層の0〜10°Cにおける貯蔵弾性率が、3×105 〜1×109 N/m2 の範囲にあることを特徴とするダイシング用粘着シート。
請求項（抜粋）：
基材フィルム上にプライマー層を介して粘着剤層が設けられたダイシング用粘着シートにおいて、基材フィルムが、ポリ塩化ビニル系フィルムであり、プライマー層の厚さが、0.5μm〜10μmであり、粘着剤層の0〜10°Cにおける貯蔵弾性率が、3×105 〜1×109 N/m2 の範囲にあることを特徴とするダイシング用粘着シート。
IPC (2件)：
C09J 7/02 ,  H01L 21/301
FI (2件)：
C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M
Fターム (4件)：
4J004AB01 ,  4J004CA05 ,  4J004CD05 ,  4J004FA05
引用特許：
審査官引用 (11件)
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