特許
J-GLOBAL ID：200903066297427616
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-123554
公開番号（公開出願番号）：特開2000-026708
出願日： 1999年04月30日
公開日（公表日）： 2000年01月25日
要約：
【要約】【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、(A)エポキシ樹脂と硬化剤の少なくとも一方が、重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnとの比Mw/Mnが1.6より小さい平均分子量分布を有すると共に、2核体の量が8重量%より少なく、且つ7核体以上の合計量が32重量%より少ない分子量分布を有し、(B)無機質充填剤含有量が組成物全体の70重量%以上であり、(C)組成物を180°Cで90秒間硬化させた硬化物のガラス転移温度Tg<SP>1</SP>とこの硬化物を更に180°Cで5時間ポストキュアした後のガラス転移温度Tg<SP>2</SP>とが、(Tg<SP>2</SP>-Tg<SP>1</SP>)/Tg<SP>2</SP><0.1の関係を有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、速硬化性、成形性に優れ、特にノンポストキュアで用いても信頼性に問題のない良好な硬化物を与えることができ、従ってこの硬化物で封止された半導体装置は信頼性の高いものである。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、(A)エポキシ樹脂と硬化剤の少なくとも一方が、重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnとの比Mw/Mnが1.6より小さい平均分子量分布を有すると共に、2核体の量が8重量%より少なく、且つ7核体以上の合計量が32重量%より少ない分子量分布を有し、(B)無機質充填剤含有量が組成物全体の70重量%以上であり、(C)組成物を180°Cで90秒間硬化させた硬化物のガラス転移温度Tg<SP>1</SP>とこの硬化物を更に180°Cで5時間ポストキュアした後のガラス転移温度Tg<SP>2</SP>とが、(Tg<SP>2</SP>-Tg<SP>1</SP>)/Tg<SP>2</SP><0.1の関係を有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00
, C08G 59/18
, C08K 3/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08L 63/00 B
, C08G 59/18
, C08K 3/00
, H01L 23/30 R
