特許

J-GLOBAL ID：200903066305748931

電気・電子部品

発明者： 鈴木 雅博 ,  安 克彦 ,  進藤 尋佳
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-167229
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352012
出願日： 2000年06月05日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】 高密度、高集積化に対応する長寿命、高耐久性を有する電気・電子部品を提供する。【解決手段】 開口部を有するケース内に収容した部品を覆う貯蔵弾性率が23°Cにおいて0.0001〜500MPaである第1樹脂層と、この第1樹脂層の上に形成されてケースの開口部側を閉塞する第2層とから構成されている電気・電子部品。

請求項（抜粋）：

開口部を有するケース内に収容した部品を覆う第1樹脂層と、この第1樹脂層の上に形成されてケースの開口部側を閉塞する第2層とから構成されていることを特徴とする電気・電子部品。

IPC (4件)：

H01L 23/28 ,  H01F 38/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

H01L 23/28 L ,  H01F 31/00 501 J ,  H01L 23/30 B

Fターム (5件)：

4M109AA01 ,  4M109DB09 ,  4M109EA01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC14