特許
J-GLOBAL ID：200903066305966068

液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置

発明者：
大脇 寛成

大脇 寛成 について

, 
亀井 宏行

亀井 宏行 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 栗原 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-363159
公開番号（公開出願番号）：特開2004-168038
出願日： 2003年10月23日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：
【課題】 駆動ICを比較的容易且つ確実に保護することができる液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供する。【解決手段】 保護基板30上に駆動IC120を囲む空間であるIC保持部151が厚さ方向に貫通して設けられた保持基板150を接合し、駆動IC120及び接続配線141,142をIC保持部151に充填されたポッティング剤160によって覆う。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられて前記圧力発生室内に圧力変化を生じさせる圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接合されて当該圧電素子を保護する圧電素子保持部を有する保護基板とを具備する液体噴射ヘッドにおいて、 前記圧電素子とボンディングワイヤからなる接続配線によって接続され当該圧電素子を駆動するための駆動ICを有すると共に、前記保護基板上に接合され前記駆動ICを囲む空間であるIC保持部が厚さ方向に貫通して設けられた保持基板を有し、前記駆動IC及び前記接続配線が前記IC保持部に充填されたポッティング剤によって覆われていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
IPC (3件)：
B41J2/045 ,  B41J2/055 ,  B41J2/16
FI (2件)：
B41J3/04 103A ,  B41J3/04 103H
Fターム (5件)：
2C057AF65 ,  2C057AF93 ,  2C057AG85 ,  2C057AP02 ,  2C057AP79
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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