特許
J-GLOBAL ID：200903066306469076
発光素子モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-288387
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121862
出願日： 1997年10月21日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 発光素子モジュールにサーモモジュールを組み込む際、リード線の成形やリード線の半田付け作業を行うことなく、ボンディングワイヤまたは半田付けにより電気的に接続することができる。これにより発光素子モジュールの組立を簡単化し安価な発光素子モジュールを提供することを課題とする。【解決手段】 パッケージとボンディングワイヤまたは半田付けにより電気的に接続するためのメタライズ面がサーモモジュールに設けられている。これにより、上記サーモモジュールがパッケージに電気的に接続されるように構成している。
請求項（抜粋）：
光伝送回路に用いられる発光素子モジュールにおいて、電気信号を光信号に変換する発光素子と、外部端子と電気的に接続された内部端子を有するパッケージと、ボンディングワイヤにより上記パッケージの内部端子と電気的に接続されたメタライズ面を設けたサーモモジュールとを有することを特徴とする発光素子モジュール。
引用特許：
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