特許

J-GLOBAL ID：200903066309175871

パターン状無機質焼成被膜の製造方法及びそれに用いる成形型

発明者： 柿沼 正久 ,  小島 秀明 ,  柳田 伸行
出願人/特許権者： 太陽インキ製造株式会社
代理人 (1件)： ▲吉▼田 繁喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-275935
公開番号（公開出願番号）：特開2000-103643
出願日： 1998年09月29日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】【課題】 充分な強度、硬度及び繰り返し使用耐久性を有する高精細かつ安価な成形型を提供し、転写法による簡単な製造工程で歩留り良く、高精細なパターン状無機質焼成被膜を低コストで製造できる方法を提供する。【解決手段】 転写法によるパターン状無機質焼成被膜の製造方法において、成形型として、型基板2上に形成された所定のパターン溝4を有する樹脂被膜層3の表面に無機質被膜5がコーティングされてなる成形型1を用いる。この成形型のパターン溝にガラスペースト組成物10を充填し、透明基板11を重ねた後、活性エネルギー線の照射又は加熱処理によりガラスペースト組成物を硬化又は乾燥させ、次いで上記透明基板及びそれと接合している硬化又は乾燥したガラスペースト組成物10aから成形型を剥がした後、上記基板とそれに接合している硬化又は乾燥したガラスペースト組成物を焼成する。

請求項（抜粋）：

(A)型基板上に所定のパターン溝を有する樹脂被膜層を形成した後、少なくとも上記樹脂被膜層の表面に無機質被膜をコーティングして成形型を作製する工程、(B)上記成形型のパターン溝に焼成用ペースト組成物を充填する工程、(C)上記成形型の上に、パターン溝に充填された焼成用ペースト組成物と接触するように基板を重ねた後、焼成用ペースト組成物を硬化又は乾燥させる工程、(D)上記基板及びそれと接合している硬化又は乾燥したパターン状焼成用ペースト組成物から成形型を剥がす工程、及び(E)上記基板とそれに接合している硬化又は乾燥したパターン状焼成用ペースト組成物を焼成する工程を含むことを特徴とするパターン状無機質焼成被膜の製造方法。

IPC (2件)：

C03C 17/04 ,  H01J 9/02

FI (2件)：

C03C 17/04 Z ,  H01J 9/02 F

Fターム (6件)：

4G059AA08 ,  4G059AB05 ,  4G059AC25 ,  4G059CA08 ,  4G059CB09 ,  5C027AA09