特許
J-GLOBAL ID：200903066310723173
輸送の際水平に積重ねられる光起電力モジュールを確実に保管するモジュール方式の差込みシステム。
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中平 治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-224643
公開番号（公開出願番号）：特開2006-032978
出願日： 2005年07月06日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】 従来の包装方法におけるより著しく高い積重ねを可能にし、包装材料の費用を減少する差込みシステムを提供する。【解決手段】 水平に積重ねられる光起電力モジュール(3)を輸送の際確実に保管するモジュール方式の差込みシステムは、それぞれ成形品部材(1)を持つ荷重除去柱(9)を持っている。成形品部材の各々は、内側に、光起電力モジュール用載置装置としての荷重受止め支持異形材(2)を持ち、上側又は下側に、1つ又は複数のほぞ(6)又はさねを持ち、下側又は上側に、ほぞを精確なはめ合いで受入れるための1つ又は複数の開いた空所(8)又はさねを受入れるための溝を持っている。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
水平に積重ねられる光起電力モジュール(3)を確実に保管するモジュール方式の差込みシステムであって、システムがそれぞれ成形品部材(1)を持つ荷重除去柱(9)を形成し、これら成形品部材(1)の各々が、内側に光起電力モジュール(3)用載置装置としての荷重受止め支持異形材(2)を持ち、上側又は下側に1つ又は複数のほぞ(6)又はさね(11)を持ち、下側又は上側に、ほぞ(6)を精確なはまり合いで受入れる1つ又は複数の開いた空所(8)又はさね(11)を受入れる溝(12)を持っている、モジュール方式の差込みシステム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L31/04 R
, B65D19/44 D
3E063AA02
, 3E063AA40
, 3E063FF03
, 3E063FF06
, 3E063GG03
, 5F051BA05
