ヒューズ回路

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：大胡典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-093206
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291406
出願日： 1992年04月14日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】【目的】冗長回路を備えた集積回路素子に形成するセルの中で所定の特性が得られない時、他のセルと電気的に非接続とするヒューズ回路を形成するのに不可欠な窓からの水分の侵入を防止する点。【構成】ヒューズ回路を構成する導電層を囲んで形成する窓を、保護層に設け、露出する側壁からの水分の侵入を防ぐために、側壁に近い保護層表面部分から内部に向けて溝を設けることにより侵入水分に対するパスを長くする。これにより、ヒューズ回路を境にして対称的に設けるセルへの水分の侵入が抑制できる。

請求項（抜粋）：

半導体基板表面を覆う第一絶縁物層と,この第一絶縁物層部分に重ねて形成する導電層と,この導電層を埋込む第二絶縁物層と,この第二絶縁物層に重ねて形成する保護層と,前記導電層に対応する第二絶縁物層部分及び保護層に設ける導電層切断用の窓と,この窓の側壁を形成して露出する保護層部分と,前記窓の側壁に近接する保護層の表面部分から内部に向けて形成する溝とを具備することを特徴とするヒューズ回路

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