特許
J-GLOBAL ID：200903066321952646
センサ装置及びそのセンサ装置を用いた回転センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-242087
公開番号（公開出願番号）：特開平6-094747
出願日： 1992年09月10日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 組み立て工程の簡素化を図りながら耐湿性及び機械的強度を向上させたセンサ装置を提供する。【構成】 基台14先端面15から突出する接続リード17に接続することによって、ホールIC2’の搭載された回路基板7’を、周囲に突部16の形成された基台14の先端面15に収容できるようにしたホルダー10を、ハウジング11に嵌入し、前記ホルダー10の突部16をハウジング11先端の内壁23に当接させて封止部材12により封止することによって、耐湿性の向上を図ると共に、回路基板7’を囲んだ突部16により、機械的強度も高める。
請求項（抜粋）：
基台に貫通され、その基台の先端面より一端を突出し、他端が外部回路に接続される接続ケーブルと接続された接続リードを有し、かつ、その先端面から突出する接続リードの周囲を囲む突部を有するホルダーと、センサ素子が搭載され、前記基台先端面より突出した接続リードの一端と接続される端子を有し、前記基台の突部に囲まれた先端面に収容される回路基板と、前記基台と嵌合し、基台の先端より嵌入されて基台を被うハウジングと、前記ハウジングとハウジングに嵌入されたホルダーとを封止する封止部材とからなるセンサ装置。
IPC (3件)：
G01R 1/04
, G01P 3/488
, G01B 21/00
