特許
J-GLOBAL ID：200903066322823521
棒状加工材料から切断機を用いて切断された材料片を搬送する方法およびそのための装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北村 修一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-081144
公開番号（公開出願番号）：特開2002-321133
出願日： 2002年03月22日
公開日（公表日）： 2002年11月05日
要約：
【要約】【課題】 短寸材料片が切断後に適正に処理、集積ないし載積され、また、場合により異なった大きさ毎に整理・区分される方法と装置を提供する。【解決手段】 機械テーブル3上に載置された加工材料5が締付バイスの間に挟持され、切断機を用いて切断される。切断終了後に切断材料片14は締付バイスよって切断面から送り方向に沿って引き離され、送り方向に対して横断方向に延びる軸周りで旋回されて直前に切断形成された材料片断面を下にして水平に保持され、続いて材料片は締付バイスにより垂直下降運動を経てトレイ21上に降置される。
請求項（抜粋）：
機械テーブル上に載置された加工材料が切断時に材料送り方向において切断面の下流側に位置する切断されるべき材料部分でもって切断面下流側で締付バイスの間に挟持され、そのように挟持された棒状加工材料から切断機を用いて切断された材料片を搬送する方法において、切断終了後に切断材料片(14)は締付バイス(12,13)によって切断面(8)から材料送り方向(9)に沿って引き離され、前記材料送り方向(9)に対して横断方向に延びる軸周りで旋回されて直前に切断形成された材料片断面を下にして実質的に水平に保持され、続いて前記材料片(14)は前記締付バイス(12,13)により実質的に垂直下降運動を経てトレイ(21)上に降置されることを特徴とする方法。
IPC (5件)：
B23Q 7/14
, B23D 47/04
, B23D 55/04
, B23Q 3/06 303
, B23Q 7/00
B23Q 7/14
, B23D 47/04 E
, B23D 55/04 E
, B23Q 3/06 303 Z
, B23Q 7/00 D
3C016CB06
, 3C016CC01
, 3C016CE02
, 3C033AA23
, 3C033BB06
, 3C033DD04
, 3C033EE05
, 3C033PP04
, 3C040AA01
, 3C040AA16
, 3C040HH22
