特許

J-GLOBAL ID：200903066328155857

樹脂モールドコイル

発明者： 植田 伸哉 ,  市川 貴則
出願人/特許権者： 東芝エフエーシステムエンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-189273
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041151
出願日： 1996年07月18日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】 コイル導体を層間絶縁物を使用することなく巻回するものにおいて、そのコイル導体の巻回が段落ちを起こすことなくできるようにする。【解決手段】 コーナー部が面取りされた角筒状の内型を兼ねる巻枠24の面取り部26に、コイル導体29の直径dとほゞ等しいピッチで多数の溝部28を有する溝付きスペーサ27を配置し、1層目のコイル導体29をその溝付きスペーサ27の溝部28に沿わせて巻回することにより電磁コイル32を構成して、この電磁コイル32を樹脂モールドにより封止することにより、コイル導体29巻回時のテンションによるコイル導体29の横ずれをなくし、段落ちが防止されるようにした。

請求項（抜粋）：

コーナー部が面取りされた角筒状の内型を兼ねる巻枠を具え、この巻枠の面取り部にコイル導体の直径とほゞ等しいピッチで多数の溝部を有する溝付きスペーサを配置し、1層目のコイル導体をその溝付きスペーサの溝部に沿わせて巻回することにより電磁コイルを構成し、この電磁コイルを樹脂モールドにより封止して成る樹脂モールドコイル。