特許
J-GLOBAL ID：200903066332951560
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-269281
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122696
出願日： 1993年10月27日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置において、ダイパッドまたはヒートスプレッダーと樹脂との密着性を向上させ、リフロー処理および実用時における樹脂のクラック発生を防止して信頼性の高い製品を提供する。またヒートスプレッダーによる半導体チップの熱放散を効果的に行える高速かつ大容量の製品を提供する。【構成】 半導体チップ、半導体チップを搭載するダイパッドまたはヒートスプレッダー、および半導体チップとボンディングワイヤで接続されたインナリードが樹脂で封止された樹脂封止型半導体装置において、ダイパッドまたはヒートスプレッダーがSi溶射皮膜を有している。実施態様として、ヒートスプレッダーが複合材料からなるもの等を含む。
請求項（抜粋）：
半導体チップ、半導体チップを搭載するダイパッド、および半導体チップとボンディングワイヤで接続されたインナリードが樹脂で封止された樹脂封止型半導体装置において、ダイパッドがSi溶射皮膜を有していることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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