特許
J-GLOBAL ID:200903066335160424

層間接着用高誘電率プリプレグ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-107135
公開番号(公開出願番号):特開平6-322157
出願日: 1993年05月10日
公開日(公表日): 1994年11月22日
要約:
【要約】【目的】 寸法安定性や接着性に優れた多層板層間接着用高誘電率プリプレグを提供すること。【構成】 170°Cよりも高い融点またはガラス転移温度を有する熱可塑性樹脂100重量部に高誘電率のセラミックス粉末100〜600phrを混合したワニスをガラスクロス繊維基材に含浸乾燥して得られるプリプレグを、さらにエポキシ樹脂で被覆した構成とする。
請求項(抜粋):
170°Cよりも高い融点またはガラス転移温度を有する熱可塑性樹脂100重量部に、高誘電率のセラミックス粉末100〜600phrを混合したワニスをガラスクロス繊維基材に含浸乾燥して得たプリプレグを、さらにエポキシ樹脂で被覆してなることを特徴とする層間接着用高誘電率プリプレグ。
IPC (2件):
C08J 5/24 ,  H05K 3/46

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