特許
J-GLOBAL ID：200903066335907430
圧電装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-151602
公開番号（公開出願番号）：特開2004-356913
出願日： 2003年05月28日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：
【課題】本発明は、圧電素子をベース基板にハンダにて接続及び封止する場合に、超音波熱圧着を用いて仮止めを行う際に当接面に発生するハンダ接合性の悪い合金層の影響を抑えて、封止信頼性が高く量産性の高い圧電共振装置とその製造方法を提供する。【解決手段】圧電基板10の一方主面上に形成された接続電極13及び封止電極14と、対向するベース基板2上の素子接続用電極21及び素子封止用電極22上にハンダを溶融させて形成したハンダバンプ部材3及びハンダ接合部材4とを当接させて超音波熱圧着する際に、素子封止用電極22上に形成したハンダ接合部材4の頂点部が封止電極14の外側に当接する構造とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基体上に、間に圧電体層が介在されている一対の振動電極を形成するとともに、該振動電極の一端に接続電極を設け、更に前記振動電極及び前記圧電体層を囲繞する環状の封止電極を前記基板上に形成した圧電素子と、
前記接続電極に電気的に接続される素子接続用電極、前記封止電極と接合する環状の素子封止用電極、及び、外部端子電極を形成したベース基板とを、
前記ベース基板と前記圧電素子との間に所定の間隙を形成するようにして、前記接続電極と前記素子接続用電極とをハンダバンプ部材を介して接続するとともに、前記封止電極と前記素子封止用電極とをハンダ接合部材を介して接合してなる圧電装置において、
前記素子封止用電極の電極幅を前記封止電極の電極幅よりも広くし、且つ前記素子封止用電極の内周形状と前記封止電極の内周形状とを略一致せしめたことを特徴とする圧電装置。
IPC (5件)：
H03H9/02
, H01L23/02
, H01L41/08
, H03H3/02
, H03H9/54
H03H9/02 A
, H03H9/02 G
, H01L23/02 B
, H03H3/02 C
, H03H9/54 Z
, H01L41/08 D
5J108EE03
, 5J108EE04
, 5J108EE07
, 5J108EE19
, 5J108GG03
, 5J108GG05
, 5J108GG16
, 5J108GG17
, 5J108GG21
, 5J108KK04
, 5J108MM02
