特許

J-GLOBAL ID：200903066349428845

チップインダクタ

発明者： 河合 直樹 ,  真宮 正道 ,  山本 諭
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-349030
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189343
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】柱状の胴部11aと、この胴部11aの両端よりほぼ直角方向にのびる脚部11bとを有するコア11に対し、上記胴部11aに導線12を巻回するとともに、該導線12の両端を導出する電極13を上記脚部11bの端部に形成してなるチップインダクタ10において、電極側13側に流れる磁束の量を減らしてQ値を向上させる。【解決手段】上記コア11をフェライトで形成するとともに、脚部11bを先細状とするか又は脚部11bに肉薄部11cを形成とする。

請求項（抜粋）：

柱状の胴部と、この胴部の両端よりほぼ直角方向にのびる脚部とを有するコアに対し、上記胴部に導線を巻回するとともに、該導線の両端を導出する電極を上記脚部の端部に形成してなるチップインダクタにおいて、上記コアをフェライトで形成するとともに、脚部を先細状とするか又は脚部に薄肉部を備えたことを特徴とするチップインダクタ。

IPC (2件)：

H01F 17/04 ,  H01F 27/29

FI (3件)：

H01F 17/04 F ,  H01F 15/10 C ,  H01F 15/10 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-124213
  
• 特開昭63-300505
  
• 特開平1-223710