SMDパレット一体型FPC及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：八幡義博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-150079
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312312
出願日： 1996年05月21日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】 SMDパレット一体型FPCにおいてFPCをSMDパレットから引き剥がす際FPCのフィルムをカットするだけで剥がせるようにする。【解決手段】 SMDパレットの、後に補強板として用いる部分の周囲線のうちFPCの回路導体の下になる部分にスリット2を、その他の部分の一部にスリット1を、FPC貼り付け前に入れ、SMD部品3を実装した後に前記周囲線の未スリット部分である斜線部分をFPCとSMDパレットとごとスリットを入れる。その結果補強板となる部分はSMDパレットからスリットで切り離されFPCのSMD部品実装部分の裏側に貼り付いた状態でSMDパレットとの繋がりはスリット1の部分のFPCのフィルムだけとなるので、これをカットするだけでSMD部品実装済みのFPCをSMDパレットから剥すことができる。

請求項（抜粋）：

SMDパレットに貼り付けられたFPC表面にSMD部品が半田付け実装され、SMDパレットのSMD部品実装箇所に対応する一定範囲の部分がその周囲のスリット状打抜きにより、SMDパレットの他の部分とはFPCのフィルム材のみによって繋がっていることを特徴とするSMDパレット一体型FPC。

前のページに戻る