自溶性合金溶射皮膜の封孔処理方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-152509
公開番号（公開出願番号）：特開平8-013119
出願日： 1994年07月05日
公開日（公表日）： 1996年01月16日
要約：

【要約】【構成】自溶性合金をボイラチューブの表面に爆発溶射により溶射し、次に電気炉内に配置した後、加熱する封孔処理方法である。【効果】ボイラチューブ全体を所定の温度で均一にかつ短時間で加熱することができ、したがって歪みなどを生じさせることなく、封孔処理を効果的に行うことができる。また、爆発溶射により溶射を行うため、例えばプラズマ溶射により溶射を行う場合に比べて、加熱温度が低くて済み、したがって封孔処理時に発生する歪みなどをより確実に防止し得るとともに、封孔処理に要する費用の低減化を図ることができる。

請求項（抜粋）：