研磨装置および研磨方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-180922
公開番号（公開出願番号）：特開平10-015802
出願日： 1996年07月10日
公開日（公表日）： 1998年01月20日
要約：

【要約】【課題】機械的物理的精度管理及び安定した連続加工が可能な研磨装置および方法を提供する。【解決手段】ウェーハWを保持して回転するロータリーテーブル1と、フィルム表面に砥粒が塗布されてなる研磨テープTと、ウェーハの被研磨面に研磨テープを押し当てる軟質弾性体からなる加圧ロール3とを有する。ロータリーテーブル1と研磨テープTとを被研磨面に沿ってX軸方向に相対的に往復移動させる。加圧ロール3による加圧力を調節する圧力補正用シリンダ3d及び圧力補正用ローラ3cをさらに有する。

請求項（抜粋）：

被研磨対象物を保持して回転する保持手段と、フィルム表面に砥粒が塗布されてなる研磨テープと、前記被研磨対象物の被研磨面に前記研磨テープを押し当てる軟質弾性体からなる加圧手段とを有することを特徴とする研磨装置。

引用特許：

審査官引用 (7件)

ポリッシング方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-256721 出願人：株式会社荏原製作所
ウェハ研磨装置及びウェハ研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-276280 出願人：富士通株式会社
特開平4-013563

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