特許

J-GLOBAL ID：200903066360265346

めっき前処理方法

発明者： 栗山 文夫
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-363955
公開番号（公開出願番号）：特開平11-181574
出願日： 1997年12月17日
公開日（公表日）： 1999年07月06日
要約：

【要約】【課題】 めっき液を確実に基板の微細窪みに浸透させて、めっき法により微細溝への良好な金属埋め込みを行うことができるめっき用前処理方法を提供する。【解決手段】 基板2上に形成された微細窪み62にめっきによって金属の埋め込みを行うために微細窪みにめっき液9を浸透させるためのめっき前処理において、めっき液より蒸発しやすい処理液93を微細窪みに少なくとも部分的に注入させる工程と、基板をめっき液に浸漬させる工程と、めっき液中に浸漬させた基板の微細窪み中の処理液を蒸発させて微細窪みから放出し、微細窪み中にめっき液を流入させる工程とを有する。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された微細窪みにめっきによって金属の埋め込みを行うために前記微細窪みにめっき液を浸透させるためのめっき前処理方法において、めっき液より蒸発しやすい処理液を前記微細窪みに少なくとも部分的に注入させる工程と、前記基板を前記めっき液に浸漬させる工程と、前記めっき液中に浸漬させた基板の微細窪み中の前記処理液を蒸発させて前記微細窪みから放出し、該微細窪み中にめっき液を流入させる工程とを有することを特徴とするめっき前処理方法。

IPC (6件)：

C23C 18/18 ,  C23C 18/16 ,  C25D 5/00 ,  C25D 7/00 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/3205

FI (6件)：

C23C 18/18 ,  C23C 18/16 B ,  C25D 5/00 ,  C25D 7/00 J ,  H01L 21/288 Z ,  H01L 21/88 B