特許
J-GLOBAL ID:200903066361522202

通信ICカード

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-032071
公開番号(公開出願番号):特開平8-227447
出願日: 1995年02月21日
公開日(公表日): 1996年09月03日
要約:
【要約】【目的】 ISO7813基準の厚み形状の通信ICカード構造を提供する。【構成】 通信ICモジュールは磁気ストライプ領域、エンボス領域を外れた領域にIC搭載部、電力受信コイル、データー送受信コイルを長手方向に並べて形成し、受信コイル、通信コイルは単層コイルであり、各コイルと各コイルよりICチップのパッドと結合するリード部が一枚の短冊基板内に埋め込まれ、短冊基板上にICチップが搭載された通信ICモジュ-ルを上下面をカバーするシートとモジュール形状を逃げた窓と持つ数枚のシートにより通信モジュールを挟み込み、加熱加圧する事により通信モジュールを内蔵して一体化した通信ICカード【効果】 ISO7813規格の最大厚み0.84mmを満たす薄型であるだけでなく磁気ストライプ及びエンボスによるシステムの兼用できるカードであり、また機械的強度、耐環境性、量産性、に優れた構造である。
請求項(抜粋):
磁気ストライプ領域とエンボス領域を有するカードに非接触通信用の通信ICモジュールを搭載したカードにおいて、前記磁気ストライプ領域はカードの一方の長辺側に沿って設けられ、前記エンボス領域はカードの他方の長辺側に沿って設けられており、前記磁気ストライプ領域とエンボス領域の間の中間領域には前記通信ICモジュールの電力受信コイルとデーター送受信コイルとICチップとがカードの長辺方向に沿って縦列配置されて成ることを特徴とする通信ICカード。
IPC (3件):
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07
FI (3件):
G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H

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