特許

J-GLOBAL ID：200903066362073452

成膜装置用防着板の表面処理方法

発明者： 内田 淳一 ,  小柳 好一 ,  坂口 二郎 ,  坂本 忠夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-316126
公開番号（公開出願番号）：特開平8-176816
出願日： 1994年12月20日
公開日（公表日）： 1996年07月09日
要約：

【要約】【目的】 熱サイクルによって受ける熱ストレスを緩和することにより、防着板からの薄膜の剥がれを低減させることが可能な技術を提供する。【構成】 反応容器7内にこの反応容器7の内壁7Aを覆うように着脱可能に取り付けられる防着板1に対して、開口2を有するマスク3を使用して開口2を通じてアルミニウムのような所望の金属を溶射する。これにより、防着板1に溶射されるAl層6の表面形状を制御できるようになるため、Al層6に形成される薄膜の熱サイクルによって受ける熱ストレスを緩和することができる。

請求項（抜粋）：

成膜装置の反応容器内にこの反応容器の内壁を覆うように着脱可能に取り付けられる防着板に対して、開口を有するマスクを使用して前記開口を通じて所望の金属を溶射することを特徴とする成膜装置用防着板の表面処理方法。

IPC (5件)：

C23C 14/34 ,  C23C 4/08 ,  C23C 16/52 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205