特許

J-GLOBAL ID：200903066364993850

積層型電子部品およびその製造方法

発明者： 高橋 弘真
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-272332
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111557
出願日： 1997年10月06日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】 ガラスとセラミック骨材とを含む複数の基材層が積層されてなる積層体を備える、積層コンデンサのような積層型電子部品を製造しようとするとき、焼成工程において、ガラスの軟化により積層体が変形し、得られた積層型電子部品の実装性を低下させる。【解決手段】 積層体6の外層部10を構成する基材層5におけるガラスの含有率を、内層部9を構成する基材層4におけるガラスの含有率より低くする。好ましくは、内層部9におけるガラスの含有率X〔重量%〕を、50≦X≦80とし、外層部10におけるガラスの含有率Y〔重量%〕を、X-Y≧10、Y≧40となるように選び、また、より好ましくは、ガラスの含有率Yを、ガラスの含有率Xの1/2以上とする。

請求項（抜粋）：

内部導体を介在させた状態で、ガラスとセラミック骨材とを含む複数の基材層が積層されてなる積層体を備える、積層型電子部品において、前記積層体の外層部を構成する前記基材層におけるガラスの含有率が、前記積層体の内層部を構成する前記基材層におけるガラスの含有率より低くされていることを特徴とする、積層型電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/30 311 ,  H01G 4/12 355

FI (2件)：

H01G 4/30 311 F ,  H01G 4/12 355