特許

J-GLOBAL ID：200903066389483580

積層箔及びそれを用いた配線板並びに積層箔の製造方法

発明者： 峯 洋二 ,  矢野 健太郎 ,  佐藤 光司 ,  高島 洋
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-105375
公開番号（公開出願番号）：特開2002-036424
出願日： 2001年04月04日
公開日（公表日）： 2002年02月05日
要約：

【要約】【課題】 中間層の両方の面側に配置する金属箔の表面処理方法を適切にすることで、接着強度の高い積層箔を得ることができる積層箔の製造方法を提供する。【解決手段】 IVa族金属若しくはIVa族金属を主成分とする合金でなる中間層が乾式成膜層でなる積層箔において、前記中間層と該中間層の両方の面側に配置された金属箔との界面からIVa族金属側に形成された、酸素含有量が50原子%以上の酸素濃化層の厚さが0.1μm以下である積層箔。

請求項（抜粋）：

IVa族金属若しくはIVa族金属を主成分とする合金でなる中間層を有する積層箔において、前記中間層は乾式成膜層でなり、且つ前記中間層と該中間層の両方の面側に配置された金属箔との界面から、前記IVa族金属若しくはIVa族金属を主成分とする合金側に形成された、酸素含有量が50原子%以上の酸素濃化層の厚さが0.1μm以下であることを特徴とする積層箔。

IPC (3件)：

B32B 15/01 ,  C23C 14/14 ,  H05K 1/09

FI (3件)：

B32B 15/01 Z ,  C23C 14/14 D ,  H05K 1/09 A

Fターム (33件)：

4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD11 ,  4E351DD54 ,  4E351GG01 ,  4F100AB01A ,  4F100AB01C ,  4F100AB12B ,  4F100AB17A ,  4F100AB17C ,  4F100AB19B ,  4F100AB31B ,  4F100AB33A ,  4F100AB33B ,  4F100AB33C ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA44 ,  4F100EH66 ,  4F100EJ19 ,  4F100EJ41 ,  4F100GB43 ,  4K029AA02 ,  4K029AA25 ,  4K029BA17 ,  4K029BD10 ,  4K029CA01 ,  4K029EA01 ,  4K029FA04 ,  4K029GA00 ,  4K029GA01 ,  4K029JA10 ,  4K029KA03