特許
J-GLOBAL ID：200903066393143599
部品装着装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-106287
公開番号（公開出願番号）：特開平6-318800
出願日： 1993年05月07日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：
【要約】【目的】 基板の種類が変わってもガイドレールの間隔寸法を調節する等の段取作業を行わずとも済み、しかも複数種の基板を同時に搬入して各基板に部品を装着できるようにする。【構成】 複数種の基板31〜35を取り付けた透明治具17をコンベアベルト22により所定位置まで搬送する。この位置でランプ26により透明治具17を下側から照明し、カメラ25により上側から撮影する。このカメラ25の撮影画像から基板31〜35の種類、位置を検出し、各基板31〜35に電子部品を装着する。
請求項（抜粋）：
複数の基板を取り付け可能な透明治具と、この透明治具を所定位置に搬送する搬送装置と、前記所定位置に搬送された透明治具を該透明治具の表裏両側のうち一方側から照明する光源と、前記所定位置に搬送された透明治具を前記光源とは反対側から撮影する撮影手段と、この撮影手段の撮影画像により前記透明治具に取り付けられた基板を検出する画像処理装置と、この画像処理装置の検出結果に基づいて部品を前記基板に実装する実装装置とを具備してなる部品装着装置。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B23P 19/00 302
, H05K 13/08
