特許
J-GLOBAL ID：200903066406460297
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲岡 耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-314084
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135778
出願日： 1999年11月04日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】【課題】半導体チップ間の電気接続の良否を簡単に検査することができるチップ・オン・チップ型の半導体装置を提供する。【解決手段】親チップ1と子チップ2とが活性表面を対向させて接合されて、チップ・オン・チップ構造が形成されている。親チップ1および子チップ2の電源部および接地部は電気的に分離されている。親チップ1の信号接続バンプBS1と子チップ2に接地電位を供給するための接地接続バンプBG1とにそれぞれテストプローブを当てて検査電圧を印加して、ダイオードDD2(保護ダイオードまたは寄生ダイオード)を介する回路が形成されているかどうかを検査する。これにより、信号接続バンプBS1,BS2間の接合の良否を検査できる。このとき、親チップ1と子チップ2とで電源部および接地部を分離しているので、親チップ1側のダイオードDM1,DM2を介する回路が形成されるおそれはない。
請求項（抜粋）：
第1の半導体チップと第2の半導体チップとを重ね合わせて接合して構成されるチップ・オン・チップ型の半導体装置であって、上記第1の半導体チップは、その内部回路と上記第2の半導体チップの内部回路との間の信号の授受のための第1信号接続部と、上記第2の半導体チップに接地電位を与えるための第1接地接続部と、上記第2の半導体チップに電源電位を与えるための第1電源接続部とを半導体基板の最表面に有しており、上記第2の半導体チップは、上記第1の半導体チップの第1信号接続部と接続される第2信号接続部と、上記第1の半導体チップの第1接地接続部に接続される第2接地接続部と、上記第1の半導体チップの第1電源接続部に接続される第2電源接続部とを半導体基板の最表面に有しているとともに、上記第2信号接続部と上記第2接地接続部および上記第2電源接続部との間にそれぞれ介装接続されるように上記半導体基板上に形成されたダイオードを有しており、上記第1の半導体チップにおいて、当該第1の半導体チップの接地部および電源部と、上記第1接地接続部および第1接地接続部とは、それぞれ電気的に分離されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
