多層プリント配線板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-134078
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329967
出願日： 2001年05月01日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【課題】内層板の寸法変化や熱劣化も伴わず、層間の位置ズレのないプロセス的にも簡略化できる高精度、高密度、高信頼性を有した多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】絶縁層に強化材を含有する熱硬化性樹脂シートを用い、両面に配線層を有する1層の絶縁層から成る1以上の第1の積層ユニットと、絶縁層を第1の積層ユニットの片面に積層し一方の主面には配線層を、他方の主面には露出した層間接続導体を有する1以上の第2の積層ユニットと、絶縁層を第1の積層ユニットの両面に積層し二つの主面には露出した層間接続導体を有する1以上の第3の積層ユニットとを、層間接続導体と配線層とが積層方向に交互に配置されるように位置合わせして積層する。

請求項（抜粋）：

複数層の配線層が絶縁層を介して積層され、該配線層が前記絶縁層に設けられた1以上の貫通孔に充填された層間接続導体により電気的に接続されて成る多層プリント配線板の製造方法において、前記絶縁層が、強化材を含有する熱硬化性樹脂シートであって、両面に配線層を有する1層の前記絶縁層から成る1以上の第1の積層ユニットと、前記絶縁層を第1の積層ユニットの片面に積層して成り、一方の主面には配線層を、他方の主面には露出した層間接続導体を有する1以上の第2の積層ユニットと、前記絶縁層を第1の積層ユニットの両面に積層して成り、二つの主面には露出した層間接続導体を有する1以上の第3の積層ユニットとを、層間接続導体と配線層とが積層方向に交互に配置されるように位置合わせして積層することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H05K 1/03 610 , H05K 3/28 , H05K 3/40

FI (6件)：

H05K 3/46 G , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T , H05K 1/03 610 T , H05K 3/28 F , H05K 3/40 K

Fターム (19件)：

5E314FF05 , 5E314GG17 , 5E314GG24 , 5E317BB02 , 5E317BB12 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CD25 , 5E317GG14 , 5E317GG16 , 5E317GG20 , 5E346AA43 , 5E346CC05 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346DD12 , 5E346FF18 , 5E346HH11 , 5E346HH32

前のページに戻る