特許

J-GLOBAL ID：200903066414051681

樹脂モールド装置

発明者： 田中 淳一
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-189765
公開番号（公開出願番号）：特開2003-001679
出願日： 2001年06月22日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：

【要約】【課題】 リードとタイバで囲まれる領域で固化した樹脂をパンチで除去する際に、完全に除去できず一部がリードに残留することがあり、パンチの巾を広げるとリードを変形させる虞があった。【解決手段】 中間部乃至外端部が平行配置された多数本のリード4中間部をタイバ5で連結し一体化したリードフレーム1の前記タイバ部分5を支持する下金型8と、下金型8と衝合してリードフレーム1を挟持する上金型10とを備え、金型衝合面にリード4の内端部を収容し、流動化した樹脂12が供給されるキャビティ9を形成するとともにキャビティ9と隣接するリード4間にダムブロック13を形成した樹脂モールド装置において、上記ダムブロック13は、金型8、10によって挟持されたリード4の厚みの0.4〜0.8倍の高さに設定されたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

中間部乃至外端部が平行配置された多数本のリード中間部をタイバで連結し一体化したリードフレームの前記タイバ部分を支持する下金型と、下金型と衝合してリードフレームを挟持する上金型とを備え、金型衝合面にリードの内端部を収容し、流動化した樹脂が供給されるキャビティを形成するとともにキャビティと隣接するリード間にダムブロックを形成した樹脂モールド装置において、上記ダムブロックは、金型によって挟持されたリードの厚みの0.4〜0.8倍の高さに設定されたことを特徴とする樹脂モールド装置。

IPC (4件)：

B29C 45/37 ,  H01L 21/56 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

B29C 45/37 ,  H01L 21/56 T ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34

Fターム (18件)：

4F202AD03 ,  4F202AD08 ,  4F202AG03 ,  4F202AH37 ,  4F202AR07 ,  4F202AR12 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK11 ,  4F202CL02 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ03 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061EA03