特許

J-GLOBAL ID：200903066420491731

微細パターンの製造方法およびそれを用いたプリント配線板

発明者： 吉野 豊一 ,  中島 晃治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-323242
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151078
出願日： 1998年11月13日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】 転写性に優れ、パターン精度が高く、光透過部を有したマスター版を使用してアライメント精度よく転写することができ、高精細で高密度で、そして歩留り良く量産可能な微細パターンの製造方法およびそれを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】 導電性基板5上に電鋳法によって導電性のパターン電極4を形成し、パターン電極4を剥離転写してパターン電極の転写剥離面が露出したマスター版1を得る第1の工程と、マスター版1に形成されたパターン電極4の転写剥離面に電着法によりパターン膜を形成する第2の工程と、パターン膜を被転写基板に転写する第3の工程とからなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

導電性基板上に電鋳法によって導電性のパターン電極を形成し、前記パターン電極を剥離転写して前記パターン電極の転写剥離面が露出したマスター版を得る第1の工程と、前記マスター版に形成された前記パターン電極の転写剥離面に電着法によりパターン膜を形成する第2の工程と、前記パターン膜を被転写基板に転写する第3の工程とからなることを特徴とする微細パターンの製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/18 ,  C25D 1/10 311 ,  H05K 3/06

FI (3件)：

H05K 3/18 D ,  C25D 1/10 311 ,  H05K 3/06 E

Fターム (20件)：

5E339BC01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD07 ,  5E339BD08 ,  5E339BE13 ,  5E339CF17 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB49 ,  5E343BB67 ,  5E343CC01 ,  5E343DD43 ,  5E343DD56 ,  5E343DD76 ,  5E343ER26 ,  5E343GG08 ,  5E343GG20