特許
J-GLOBAL ID：200903066424594217

マスクの製造方法、マスク平坦度測定方法、ペリクル装着装置、及び半導体装置の製造方法

発明者：
伊藤 正光

伊藤 正光 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-208780
公開番号（公開出願番号）：特開2007-025366
出願日： 2005年07月19日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：
【課題】予測通りのマスクの平坦度を実際の露光装置で得られるマスクの製造方法、マスク平坦度測定方法、ペリクル装着装置、及び半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の一形態のマスクの製造方法は、露光マスクにペリクルを装着する工程を含むマスクの製造方法において、前記ペリクルを装着する工程(S110)において前記ペリクルが曝される雰囲気の第1の湿度を、前記ペリクルが装着された前記露光マスクが所定の露光装置内で曝される雰囲気の第2の湿度よりも低く制御する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
露光マスクにペリクルを装着する工程を含むマスクの製造方法において、 前記ペリクルを装着する工程において前記ペリクルが曝される雰囲気の第1の湿度を、前記ペリクルが装着された前記露光マスクが所定の露光装置内で曝される雰囲気の第2の湿度よりも低く制御することを特徴とするマスクの製造方法。
IPC (3件)：
G03F 1/14 ,  G03F 7/20 ,  H01L 21/027
FI (3件)：
G03F1/14 J ,  G03F7/20 521 ,  H01L21/30 502P
Fターム (3件)：
2H095BA02 ,  2H095BC31 ,  2H095BC39
引用特許：
出願人引用 (2件)

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