特許

J-GLOBAL ID：200903066426042092

プリント基板

発明者： 岡田 和由
出願人/特許権者： いわき電子株式会社
代理人 (1件)： 岡田 守弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-129930
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321997
出願日： 1997年05月20日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、基板のパッドに半田ペースト部を印刷して半田リフローにより部品の電極部を当該印刷した部分に半田付けするプリント基板に関し、部品の電極の形状に合わせて半田量の過不足を無くして最適な半田量を供給する半田ペースト部を印刷し、半田付け不良を無くすことを目的とする。【解決手段】 基板上に設けた部品の電極部を半田付けするためのパッドと、このパッドに対して、部品の電極部を半田付けするために矩形であってその部品の電極部よりも外側にはみ出して半田量を増大させ、一方、その内側について部品の電極部と同一または後退させかつ矩形の内側の端をカットして半田量を減少させた形状に印刷した半田ペースト部とを備えたプリント基板である。

請求項（抜粋）：

基板のパッドに半田ペースト部を印刷して半田リフローにより部品の電極部を当該印刷した部分に半田付けするプリント基板において、上記基板上に設けた部品の電極部を半田付けするためのパッドと、このパッドに対して、上記部品の電極部を半田付けするために矩形であってその部品の電極部よりも外側にはみ出して半田量を増大させ、一方、その内側について部品の電極部と同一または後退させかつ当該矩形の内側の端をカットして半田量を減少させた形状に印刷した半田ペースト部とを備えたことを特徴とするプリント基板。