特許

J-GLOBAL ID：200903066426271385

ボンディング方法

発明者： 城戸 利浩 ,  若林 猛
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-297911
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125728
出願日： 1996年10月23日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップを回路基板上に位置合わせしてボンディングする際、何らかの理由により実質的な位置合わせにずれが生じても、ボンディング不良が発生しないようにする。【解決手段】 ボンディング後に、赤外線カメラ12で半導体チップ10及び回路基板11の各アライメントマークを同時に画像認識する。そして、制御部1は、この認識結果に基づいて、半導体チップ10と回路基板11とのボンディング位置ずれ量が規定内であるか否かを判断し、規定外である場合には、その補正を自動的に行う。

請求項（抜粋）：

赤外線透過部を有する一の電子部品を他の電子部品上にボンディングする際、前記一の電子部品を前記他の電子部品上に位置合わせしてボンディングした後に、このボンディング状態を少なくとも前記一の電子部品の赤外線透過部を介して赤外線カメラにより撮像して画像認識し、この認識結果によって得られる前記両電子部品のボンディング位置ずれ量が予め設定されたボンディング位置ずれ量を越えたとき、次にボンディングする一の電子部品と他の電子部品とのうち少なくとも一方の位置の補正を自動的に行うことを特徴とするボンディング方法。