特許

J-GLOBAL ID：200903066428023010

高密度相互接続ランドグリッドアレイパッケージデバイス及びその製造方法

発明者： クルト ピー.ワクトラー ,  デビッド エヌ.ウオルター ,  ラリー ジェイ.モワット
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-301351
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236940
出願日： 1993年10月25日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：

【要約】【目的】 単一又は多数半導体デバイスに対する非常に薄い電気的及び熱的に高性能パッケージを提供する。【構成】 高密度相互接続ランドグリッドパッケージデバイス10を種々の電子パッケージング技術を組み合わせて得る。薄いかつ機械的に安定な基板又はパッケージング材料12を高熱導電率を有するように選択する。基板又はパッケージング材料12内の空洞14は、基板又はパッケージング材料12に直接取り付けられる1つ又は複数の半導体デバイス16に寸法を適応する。多層を有する薄膜オーバレイ18は、基板又はパッケージング材料12と反対側に面する薄膜オーバレイ18の表面上の導電パッド20のアレイと半導体デバイス16とを相互接続する。他のシステムハードウエアとの直接電気的及び機械的取付けのためにソルダボール22又は伝導接着剤又は弾性コネクタをパッド20に取り付ける。

請求項（抜粋）：

パッケージと、前記パッケージ内の半導体デバイスと、前記半導体デバイスと反対側に面する薄膜オーバレイの層上の導電パッドに前記半導体デバイス上のボンディングパッドを電気的に接続する前記薄膜オーバレイと、前記導電パッド上の導電媒体とを含むデバイス。