特許
J-GLOBAL ID：200903066433178587
半導体チップ搭載基板、半導体装置及び前記半導体チップ搭載基板への半導体チップ搭載方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-141489
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340277
出願日： 1998年05月22日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップ搭載基板への半導体チップの搭載の際に生じる位置ずれを防止する。【解決手段】 基材4aの上に電極となるパッド1が積層され、さらに、パッド1の表面が露出するように、ソルダーレジスト3がコーティングされて基板4が構成されている。パッド1には、側面がテーパ形状のテーパ面8bと、底面が位置決め部8aとで構成される凹部8が形成されている。チップ6にはアルミパッド5を介してチップ6の電極となるバンプ7が形成されている。チップ6が加圧され、下方に押し下げられることでバンプ7がテーパ面8b上を滑り、位置決め部8aに位置決めされる。
請求項（抜粋）：
回路パターンが形成された基材と、前記基材上に形成され、前記回路パターンと電気的に導通し、かつ、半導体チップの複数のバンプに電気的に接続されるための複数の電極とを有する半導体チップ搭載基板において、前記電極に前記バンプの先端部が入る凹形状部が形成されていることを特徴とする半導体チップ搭載基板。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H01L 21/68
, H01L 23/12
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/68 P
, H01L 21/92 602 R
, H01L 23/12 F
