特許

J-GLOBAL ID：200903066447726820

半導体ウェハのダイシング装置

発明者： 澤本 修一 ,  酒井 克博
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-100624
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283173
出願日： 1994年04月13日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】本発明は、純水に気泡状態のCO2を混合することなく、ブレードに発生する静電気を逃がすようにした、半導体ウェハのダイシング装置を提供することを目的とする。【構成】ダイシング加工すべき半導体ウェハ15を、ダイシングテーブル11上に、ダイシングテープ14により貼着して、該半導体ウェハに対して、純水を放射しながら、ダイシングブレード13により、チップ単体に切断するようにした、半導体ウェハのダイシング装置において、上記ダイシングテープ14が、導電性を有しているように、構成する。

請求項（抜粋）：

ダイシング加工すべき半導体ウェハを、ダイシングテーブル上に、ダイシングテープにより貼着して、該半導体ウェハに対して、純水を放射しながら、ダイシングブレードにより、チップ単体に切断するようにした、半導体ウェハのダイシング装置において、上記ダイシングテープが、導電性を有していることを特徴とする、半導体ウェハのダイシング装置。

IPC (4件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JLH