特許
J-GLOBAL ID：200903066448314487
成膜装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-251580
公開番号（公開出願番号）：特開平5-089997
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】 整合点近傍における制御性を向上させ、高速整合及び高制度の収束計を実現する。【構成】 負荷10に直列な可変コンデンサ32及び電源20に並列な可変コンデンサ31を含む整合回路の入口に、両可変コンデンサを制御する際の従属性を軽減するための同軸ケーブル34を挿入する。
請求項（抜粋）：
高周波電力が供給され、内部で成膜を行うための成膜手段と、前記成膜手段に高周波電力を供給するための高周波電源と、前記成膜手段と高周波電源との間に配置され、両者の整合をとるための整合装置とを備え、前記整合装置は、前記成膜手段に直列な第1可変容量素子及び電源に並列な第2可変容量素子を有する整合回路と、前記整合回路入口におけるインピーダンスの位相を検出する位相差検出器と、前記整合回路入口におけるインピーダンスの絶対値を検出するインピーダンス検出器と、前記位相差検出器の検出結果により前記第1可変容量素子の容量を制御し、かつ前記インピーダンス検出器の検出結果により前記第2可変容量素子の容量を制御する制御回路と、前記両可変容量素子の一方が前記制御回路によって制御されたときの他方の素子に対応するインピーダンスの位相あるいは絶対値が影響を受けるのを軽減するための分離手段と、を備えている成膜装置。
IPC (4件)：
H05H 1/46
, C23C 16/50
, H03H 7/40
, H03H 11/30
