特許
J-GLOBAL ID：200903066449976106
埋植型電極のための薄膜製作技術
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉岡 宏嗣 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-524647
公開番号（公開出願番号）：特表2000-502922
出願日： 1996年01月31日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】細長い埋植型電極集合体(50)は、予め選ばれたパターンで配置される1組の電極パッド(12、14)と、複数の長手方向に延びる電線(34、36)とを含み、各電線は少なくとも1個のパッドに接続されている。電極集合体は、まず犠牲層(10)の上にパッド(12、14)を蒸着させ、そのパッド(12、14)に電線(34、36)を取り付け、キャリア(46)にパッドと電線を埋込み、次に、前記犠牲層(10)を取り除くことにより形成される。写真平板技術を使ってこれらの段階は実施できる。
請求項（抜粋）：
埋植型電極集合体の製造方法であり、 犠牲層を準備し、 前記犠牲層上に、複数のパッドを形成し、該パッドは、導電性の生体適合性材料からなり、 複数の電線を形成し、該電線は、前記パッドの少なくとも1個に接続され、 非導電性材料の中に前記パッド、及び、前記電線を埋込んで集合体を形成し、 前記集合体から前記犠牲層を取り除く、各段階を含んでなる細長い埋植型電極集合体の製造方法。
IPC (2件)：
A61N 1/05
, A61F 11/00 315
A61N 1/05
, A61F 11/00 315
