特許

J-GLOBAL ID：200903066454454320

半導体装置及びその製造方法

発明者： 山崎 浩和
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 松本 眞吉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-058506
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267462
出願日： 1992年03月17日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】メーカサイドでのみ使用する回路がユーザサイドで使用する回路に影響して誤動作するのを防止する。【構成】メーカサイドでのみ使用される制御回路3を、ヒューズを介し、EPROMセルを備えた被制御回路2と接続し、ヒューズの被制御回路側配線にパッド4を接続し、制御回路3でEPROMセルにデータを書き込んだ後に、レーザ光等でヒューズを熔断し、ワイヤボンダ等でパッド4に固定電圧供給線を接続する。

請求項（抜粋）：

第1入力端のデータに応じた動作をする半導体集積回路(1)と、第2入力端を介してデータが書き込まれる不揮発性記憶手段を備え、該不揮発性記憶手段の記憶内容を該第1入力端に供給する被制御回路(2)と、出力端から該第2入力端に書込みデータを供給して該不揮発性記憶手段に該データを書き込ませる制御回路(3)と、該第2入力端に接続されたパッド(4)と、を有し、該不揮発性記憶手段にデータが書き込まれた状態で該出力端と該第2入力端との間の接続が切断されかつ該パッドに定電圧線が接続されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/82 ,  H01L 27/04