特許
J-GLOBAL ID：200903066459248168
電気、電子部品用銅合金及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-122929
公開番号（公開出願番号）：特開平7-041887
出願日： 1993年05月25日
公開日（公表日）： 1995年02月10日
要約：
【要約】【目的】 電気伝導度を低下させることなく高い強度、高い伸び率を有し、しかも高い熱安定性を有する電気、電子部品用銅合金を提供する。【構成】 ニッケル(Ni)が0.5〜2.4重量%、珪素(Si)が0.1〜0.5重量%、燐(P)が0.02〜0.16重量%、マグネシウム(Mg)が0.02〜0.2重量%、残部が銅(Cu)よりなる銅合金を溶解、鋳造して鋳塊をつくる。鋳塊を750〜950°Cで熱間圧延して急冷する。冷間圧延、焼なましおよび空冷を所望の厚さになるまで繰り返す。最終冷間圧延する。300〜600°Cで5〜30分間引張-焼なまし処理する。
請求項（抜粋）：
ニッケル(Ni)が0.5〜2.4重量%、珪素(Si)が0.1〜0.5重量%、燐(P)が0.02〜0.16重量%、マグネシウム(Mg)が0.02〜0.2重量%、残部が銅(Cu)よりなることを特徴とする電気、電子部品用銅合金。
IPC (3件)：
C22C 9/06
, C22F 1/08
, H01L 23/48
