特許

J-GLOBAL ID：200903066459252173

半導体装置および半導体装置用リードフレーム

発明者： 高橋 義治
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-057490
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256449
出願日： 1997年03月12日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤボンディング工程におけるボンディング不良の発生を抑え、品質向上を図った半導体装置および半導体装置用リードフレームを提供する。【解決手段】 インナーリード8先端部は、インナーリード8の水平面に対して下面側に略45度折り曲げて形成されている。ヒータブロック1のインナーリード8先端部が位置する場所には凹溝10が設けられている。これにより、インナーリード8先端部は凹溝10に収納されてインナーリード8の浮きが防止され、安定したワイヤボンディングが可能となる。

請求項（抜粋）：

半導体チップがマウントされるダイパッド部と、先端を前記ダイパッド部の周囲に離間して配置させ、前記半導体チップ表面のボンディングパッドとの間にワイヤボンディングを施すインナーリードとを備えた半導体装置用リードフレームにおいて、前記インナーリードの先端部を前記インナーリードの下面側に所定角度折り曲げて形成したことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H01L 23/50 B ,  H01L 21/60 301 B ,  H01L 21/60 301 M