特許

J-GLOBAL ID：200903066463501846

封止材の接着性が最適化された電子モジュールおよびその形成方法

発明者： ラメシュ・アール・コドナーニー ,  ルイス・ジェイ・マティエンゾ ,  ソン・ケイ・トラン
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-065480
公開番号（公開出願番号）：特開2000-281820
出願日： 2000年03月09日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】 チップのパッシベーションとアンダーフィルの界面での接着性が向上した電子モジュールを提供すること。【解決手段】 硬化したパッシベーションがより反応性に富むように、チップのパッシベーションの表面を十分な深さまで化学的に改質する。改質された表面を、ポリアミンで処理する。加熱による電子モジュールのはんだ接合のリフロー中、改質されたパッシベーションは、アミン官能基でポリアミンと反応する。ポリマー材料で電子モジュールをアンダーフィルした後、パッシベーションの表面上のポリアミンは、アンダーフィル材料の硬化中にアンダーフィル材料と反応する。アミンは、改質されたパッシベーションとアンダーフィル材料の両方に対して化学的固定部位としての役割をするので、得られる電子モジュールはより丈夫である。

請求項（抜粋）：

(a)ポリマー被膜を用意する段階と、(b)前記ポリマー被膜の表面を酸化することにより前記ポリマー被膜を改質して、改質ポリマー被膜を形成する段階と、(c)前記改質ポリマー被膜をポリアミン・カップリング剤で処理する段階と、(d)前記ポリマー被膜に接着させるためのポリマー材料を用意する段階と、(e)前記ポリマー材料を前記ポリマー被膜と接触させる段階とを含む、接着性を高める方法。

IPC (10件)：

C08J 7/00 306 ,  C08J 7/00 304 ,  C08J 7/04 CFG ,  H01L 21/312 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 79:08

FI (8件)：

C08J 7/00 306 ,  C08J 7/00 304 ,  C08J 7/04 CFG E ,  H01L 21/312 B ,  H01L 21/56 R ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/30 R