特許

J-GLOBAL ID：200903066464376689

貼合わせ成形用金型および成形方法

発明者： 岡原 悦雄
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-198602
公開番号（公開出願番号）：特開2000-025044
出願日： 1998年07月14日
公開日（公表日）： 2000年01月25日
要約：

【要約】【課題】 樹脂製加飾層を有する表皮材をコア材溶融樹脂と貼合わせて一体成形する場合、成形中に損傷した加飾層、特に金型の型締方向に対して平行な面の加飾層を成形サイクル中に回復させる金型および成形方法を得ること。【解決手段】 最外層に樹脂製加飾層を有する表皮材を射出成形またはプレス成形によりコア材溶融樹脂と一体化して表皮貼合わせ樹脂成形品を成形する貼合わせ成形方法において、最外層の加飾層として該加飾部が型締中に受ける最高温度以下のガラス転移温度を持った材質を選択し、型締中に該コア材溶融樹脂の温度または表皮材加飾層の温度が予め設定した設定温度に達した時点で表皮材加飾層の意匠面に接する金型キャビティ面を少なくとも一つ以上の可動中子で後退させて、該金型キャビティ面と表皮材加飾層との間に隙間を設けることとした。

請求項（抜粋）：

可動金型と固定金型とで構成される金型キャビティ内にあって、最外層に樹脂製加飾層を有する表皮材または該加飾層を発泡樹脂層で裏打ちした表皮材を射出成形またはプレス成形によりコア材溶融樹脂と一体化して表皮貼合わせ樹脂成形品を成形する貼合わせ成形用金型において、該可動金型の金型キャビティ表面を複数に分割させた可動プレートとするとともに該可動プレートの反金型キャビティ表面側に可動中子を固着させ、該可動中子の前後に作動流体を導入して該可動プレートを前後移動可能な構成にしたことを特徴とする貼合わせ成形用金型。

IPC (5件)：

B29C 33/14 ,  B29C 33/76 ,  B29C 43/18 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26

FI (5件)：

B29C 33/14 ,  B29C 33/76 ,  B29C 43/18 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26

Fターム (46件)：

4F202AD05 ,  4F202AD16 ,  4F202AD17 ,  4F202AG03 ,  4F202AH17 ,  4F202AH42 ,  4F202AH47 ,  4F202AM32 ,  4F202CA09 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CB13 ,  4F202CB22 ,  4F202CK17 ,  4F202CK81 ,  4F204AD05 ,  4F204AD16 ,  4F204AD17 ,  4F204AG03 ,  4F204AH17 ,  4F204AH42 ,  4F204AH47 ,  4F204AM32 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB13 ,  4F204FB22 ,  4F204FF05 ,  4F204FG04 ,  4F204FN07 ,  4F204FN11 ,  4F204FN15 ,  4F204FQ01 ,  4F206AD05 ,  4F206AD16 ,  4F206AD17 ,  4F206AG03 ,  4F206AH17 ,  4F206AH42 ,  4F206AH47 ,  4F206AM32 ,  4F206JA07 ,  4F206JB13 ,  4F206JB22 ,  4F206JF05 ,  4F206JQ81