特許
J-GLOBAL ID：200903066464938784
回路基板へのリード端子接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高山 道夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-027594
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151035
出願日： 1993年01月22日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】 噴流式またはディップ式のはんだ付け装置では、回路基板のはんだ付け面にフラックスを塗布または浸漬させているので、多量のフラックスを必要としている。又リードと基板の導体部分に予めはんだめっきを施した後、リードを基板に挿入し、熱線ビームを照射することによる方法でもフラックスを必要とする。そこで、接合強度にバラツキがなく、信頼性の高いフラックスレスはんだ接合が得られる接合方法を提供する。【構成】 はんだめっきを施しリード端子3を回路基板1のスルーホール2に圧入する。リード端子3にエネルギービーム21を照射することにより、スルーホール2の内壁表面の導電体とリード端子3のはんだめっき層4をフラックスを使用しないで接合する。
請求項（抜粋）：
回路基板のスルーホールにリード端子を接合する回路基板へのリード端子接合方法において、めっきしたリード端子をスルーホールに圧入し、リード端子にエネルギービームを照射することにより、スルーホール内壁表面の導電体とリード端子をフラックスレスで接合することを特徴とする回路基板へのリード端子接合方法。
IPC (5件)：
H01R 43/02
, H05K 1/18
, H05K 3/00
, H05K 3/34
, H01R 9/09
