特許
J-GLOBAL ID:200903066467709140

半導体製造装置における障害処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石戸 元
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-253397
公開番号(公開出願番号):特開平7-106215
出願日: 1993年10月08日
公開日(公表日): 1995年04月21日
要約:
【要約】【目的】 異常,障害発生時に稼動率を低下させることなく、最大限稼動率を重視した障害処理を安全に、不良基板の発生を少なくして容易に構築する。【構成】 複数の処理工程を有し、セントラルコントローラにより総括的に制御される複数第のローカルコントローラにより複数の制御機器を制御し、これらの制御機器により一方向に基板搬送処理を行い、多くの障害事項をその重度から複数段階のレベルに分けておき、異常,障害が発生した場合、セントラルコントローラ及び各ローカルコントローラのプログラムに従い、発生した障害事項とエラーパターンテーブル上の内容を比べ、一致したレベルの障害処理を実行することを特徴とする。
請求項(抜粋):
複数の処理工程を有し、セントラルコントローラにより総括的に制御される複数台のローカルコントローラにより複数の制御機器を制御し、これらの制御機器により一方向に基板搬送処理がなされる半導体製造装置における障害処理方法において、異常,障害が発生した場合、セントラルコントローラでその異常,障害を分析し、各ローカルコントローラにより安全処理を図ると共に、不良基板の発生を抑制するように基板搬送処理を障害内容毎に制御することを特徴とする半導体製造装置における障害処理方法。
IPC (2件):
H01L 21/02 ,  H01L 21/68
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平4-127555
  • 特開平4-127555

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