特許
J-GLOBAL ID：200903066469564050
ベース部材、搬送装置、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ組立て装置及びその組立て方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
坂口 博 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-355838
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170351
出願日： 2000年11月22日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：
【要約】【課題】 ハードディスク装置の構成部品であるHGアッセンブリを組立てる場合に、未完のHGアッセンブリが各製造工程を移動する間、常に組立て治具としてのトレイ或いはブロックが対になって移動するため、少なくとも各組立て工程中に存在する未完のHGアッセンブリの数だけ組立て治具が必要となり、作業スペース効率の低下、組立て治具を必要とする分のコストアップを招いていた。【解決手段】 HGアッセンブリを構成する積層部材であるベースプレート、ロードビーム等を各々連構成とし、ベースプレート連3、ロードビーム連4を積層した連状態で搬送装置2によって搬送し、各層の接着、スライダの装着、端子の電気的接続等の必要な組立て工程を連状態のまま実行する。
請求項（抜粋）：
ベースプレート、ロードビーム、及びフレキシャを、少なくとも、ベースプレートが連に形成されたベースプレート連を基体として3層に積層した積層連とする積層工程と、前記積層連の前記ベースプレート、ロードビーム、及びフレキシャのうち、少なくともベースプレートとロードビーム、及びロードビームとフレキシャの所定個所を接着してサスペンション部としたサスペンション連を形成する積層接着工程と、前記サスペンション連のサスペンション部を、前記フレキシャにスライダを接着してヘッド・ジンバル・アッセンブリとしたHGアッセンブリ連を形成するスライダ接着工程と、前記HGアッセンブリ連の前記スライダのヘッドにつながる端子と、前記フレキシャに配設されて前記HGアッセンブリ外に電気的に接続される導線とを電気的に接続する電気的接続工程と、前記HGアッセンブリ連の前記ヘッド・ジンバル・アッセンブリに形成されたヒンジ部を曲げる荷重曲げ工程とを含むことを特徴とするヘッド・ジンバル・アッセンブリの組立て方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G11B 21/21 C
, G11B 21/21 D
, G11B 21/20 D
5D059AA01
, 5D059BA01
, 5D059CA01
, 5D059CA02
, 5D059CA04
, 5D059CA16
, 5D059DA01
, 5D059DA15
, 5D059DA31
, 5D059EA03
