特許
J-GLOBAL ID:200903066471607190
冷却ユニットおよび冷却構造
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-202388
公開番号(公開出願番号):特開2000-035291
出願日: 1998年07月17日
公開日(公表日): 2000年02月02日
要約:
【要約】【課題】 スペース効率に優れた冷却構造を実現すること。【解決手段】 ファン50の送風口側にダクト51を設け、その中にフィン60を複数枚、ファン50による送風方向に沿って設ける。そのフィン60に突き刺すようにヒートパイプ20の放熱部を取り付ける。
請求項(抜粋):
ファンの送風口側に設けられたダクト内にその送風方向に沿って複数のフィンが並列して設けられ、複数の前記フィンに突き刺すようにヒートパイプの放熱部が取り付けらている、冷却ユニット。
IPC (3件):
F28D 15/02
, F28D 15/02 102
, H05K 7/20
FI (3件):
F28D 15/02 L
, F28D 15/02 102 C
, H05K 7/20 R
Fターム (3件):
5E322BA03
, 5E322BB03
, 5E322DB10
引用特許:
審査官引用 (10件)
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冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-199472
出願人:古河電気工業株式会社
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特開平4-287350
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発熱素子搭載基板の冷却構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-231422
出願人:富士通株式会社
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電子機器用放熱装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-273409
出願人:昭和アルミニウム株式会社
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特開平4-287350
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特開昭62-049700
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特開平4-287350
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患部冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-013945
出願人:株式会社アイコー
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特開昭60-251332
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特開平4-287350
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