特許
J-GLOBAL ID：200903066472437271

導電性ペーストならびに導電性ペーストの製造方法、および積層セラミック電子部品。

発明者：
中野 清

中野 清 について

, 
後藤 賀弘

後藤 賀弘 について

, 
中田 好和

中田 好和 について

, 
木村 徳太郎

木村 徳太郎 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-395339
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198252
出願日： 2000年12月26日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、セラミック積層体の厚みが薄く実装密度が高いとともに、内部電極とセラミック界面において生じる残留応力を低減させた、高信頼性の積層セラミックコンデンサを提供し得る内部電極形成用の導電性ペースト、およびこのような積層セラミックコンデンサを提供することにある。【解決手段】 本発明の導電性ペーストは、卑金属粉末の表面に希土類金属の化合物を付着させた導電成分と、有機ビヒクルと、導電成分100重量%に対して5〜20重量%のセラミック添加材と、を含有してなり、希土類金属の化合物の希土類金属換算量は、導電成分100原子量%のうち0.05〜1.0原子量%であることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
卑金属粉末の表面に希土類金属の化合物を付着させた導電成分と、有機ビヒクルと、導電成分100重量%に対して5〜20重量%のセラミック添加材と、を含有してなり、前記希土類金属の化合物の希土類金属換算量は、前記導電成分100原子量%のうち0.05〜1.0原子量%であることを特徴とする、導電性ペースト。
IPC (2件)：
H01G 4/12 361 ,  H01G 4/008
FI (2件)：
H01G 4/12 361 ,  H01G 1/01
Fターム (19件)：
5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC33 ,  5E082BC39 ,  5E082EE04 ,  5E082EE22 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082EE50 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082MM24 ,  5E082PP03 ,  5E082PP09
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM