特許

J-GLOBAL ID：200903066476025059

ボンディング装置

発明者： 大橋 貴文
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-355322
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186338
出願日： 1997年12月24日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】被圧着物の熱圧着を、短時間でしかも被圧着物に熱による悪影響を及ぼすことなく行なうことができるボンディング装置を提供する。【解決手段】ボンディングヘッド13だけでなくステージ10にもパルスヒータ11を備えさせ、ボンディングヘッド13とステージ11のパルスヒータ14,11にそれぞれ制御部17a,17bからパルス電流を供給するとともに、その両方の電流値を、前記ボンディングヘッド13とステージ10の温度を測定する測温手段15,12による測定温度に基づいてそれぞれ制御するようにした。

請求項（抜粋）：

電気発熱体を備えたステージと、電気発熱体を備えたボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドとステージの少なくとも一方の温度を測定する測温手段と、前記ボンディングヘッドとステージの電気発熱体にそれぞれ電流を供給するとともにその両方の電流値を前記測温手段による測定温度に基づいてそれぞれ制御する制御手段とからなることを特徴とするボンディング装置。